PCB线路板的外表处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。

　　1、热风整平

　　热风整平也便是我们常说的喷锡，是前期PCB板常用的处理工艺，是在PCB标明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其构成一层即抗铜氧化，又可供给杰出的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处构成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

　　2、OSP有机涂覆

　　OSP工艺不同于其它外表处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简略地说，OSP便是在洁净的裸铜外表上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜外表于常态环境中不再持续生锈;一起又有必要在后续的焊接高温中，能很简略被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简略，成本低廉，在线路板制造中广泛运用。

　　3、化学镀镍/浸金

　　化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简略，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电功能杰出的镍金合金可以长时间保护PCB，并实现杰出的电功能。别的它也具有其它外表处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有用防止PCB板损坏。

　　4、沉银

　　沉银工艺较简略、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板供给很好的电功能和保持杰出的可焊性，缺陷便是会失去光泽。别的沉银还有杰出的存储性，通常放置几年拼装也不会有大问题。

　　5、沉锡

　　由于现在一切焊料是以锡为根底的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。曾经沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后简略出现锡须，在焊接过程中锡须和锡搬迁会带来牢靠性问题。现在在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

　　关于常见的PCB线路板外表工艺有哪几种，今日就介绍到这里了。PCB线路板外表工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制造难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高，因而没能广泛应用。

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