电路板规划过程中,有一些常用的参数需求注意的,比如导电孔的大小,线路的线距,插件孔的直径大小等等,具体的都有哪些呢?下面跟胜控小编一起来具体了解下:
一.via过孔(便是俗称的导电孔)
1、小孔径:0.3mm(12mil)
2、小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,规划要考虑
3、过孔(VIA)孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于:6mil 大于8mil此点非常重要,规划要考虑
4、焊盘到形状线距离0.508mm(20mil
二.线路
1. 小线距: 6mil(0.153mm).。小线距,便是线到线,线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产角度出发,是越大越好,一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下,越大越好此点非常重要,规划要考虑
2. 小线宽: 6mil (0.153mm) 。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,(PCB多层板内层线宽线距小是8MIL)假如规划条件许可,规划越大越好,线宽起大,咱们雅鑫达PCB工厂越好出产,良率越高 一般规划惯例在10mil左右 此点非常重要,规划要考虑
3.线路到形状线距离0.508mm(20mil)
三.PAD焊盘(便是俗称的插件孔(PTH) )
1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要,规划要考虑
2, 插件孔(PTH) 孔到孔距离(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,规划要考虑
3,插件孔大小视你的元器件来定,但要大于你的元器件管脚,建议大于至少0.2mm以上 也便是说0.6的元器件管脚,你至少得规划成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
4,焊盘到形状线距离0.508mm(20mil)
四.防焊
1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的规划,直接影响了出产,字符的是否清楚以字符规划长短常有联系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例为5的联系 也为便是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类
六:非金属化槽孔 槽孔的小距离不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度
七: 拼版
1. 拼版有无空隙拼版,及有空隙拼版,有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 否则会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不相同就不相同,无空隙拼版的空隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
文章源自:线路板厂家 http://www.yonghongpcb.com/
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,能够绘制多层(包含双面)电路板图,多层之间在方位上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,完结穿插布线,便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,能够分两步。首先:先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上,把各脚连线及外围元件恰当布置并画下,完结草图
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,能够绘制多层(包含双面)电路板图,多层之间在方位上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,完结穿插布线,便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,能够分两步。首先:先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上,把各脚连线及外围元件恰当布置并画下,完结草图。然后:剖析一下原理,按习
09-09
江门单双面线路板的原理图
1、现在有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,能够绘制多层(包含双面)电路板图,多层之间在方位上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,完结穿插布线,便利排版。排版完结后能够交由专注制板厂成特定电路的电路板。 2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,能够分两步。首先:先把首要元器件如IC等的符号按电路板的方位画到纸上,把各脚连线及外围元件恰当布置并画下,完结草图。然后:剖析一下原理,按习
04-27
盲埋孔线路板的结构是怎样的呢?
盲埋孔线路板具有可自由曲折、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好,精密度高;以实现轻量化、小型化、薄型化,从而到达元件装置和导线连接一体化等特色,接下来一起来了解下它的结构和外表处理。 结构: 盲埋孔线路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指坐落印刷线路板的顶层和底层外表,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径一般不超一定的比率;埋孔指坐落印刷线路板内层的连接孔,