1、贴片之间的间隔

　　贴片元器材之间的间隔是工程师在layout时有必要留意的一个问题，假如间隔太小焊膏印刷和防止焊接连锡难度大。

　　间隔主张如下

　　贴片之间器材间隔要求：

　　同种器材：≥0.3mm

　　异种器材：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件高度差）

　　只能手艺贴片的元件之间隔离要求：≥1.5mm.

　　上述主张仅供参考，可依照各自公司的PCB工艺设计规范

　　2、直插器材与贴片的间隔

　　如上图，直插式电阻器材与贴片之间应保持满足的间隔，主张在1-3mm之间，因为加工比较麻烦现在用直插件的情况现已很少了。

　　3、关于IC的去耦电容的摆放

　　每个IC的电源端口邻近都需求摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要安置去耦电容。

　　4、在PCB板边际的元器材摆放方向与间隔需求留意

　　因为一般都是用拼板来做PCB，因此在边际邻近的器材需求符合两个条件。

　　首先就是与切割方向平行（使器材的机械应力均匀，比方假如依照上图左面的方法来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘掉落）

　　第二就是在必定间隔之内不能安置器材（防止板子切割的时候损坏元器材）

　　5、相邻焊盘需求相连的情况需求留意

　　假如相邻的焊盘需求相连，首先承认在外面进行衔接，防止连成一团形成桥接，同时留意此时的铜线的宽度。

　　6、假如焊盘落在一般区域需求考虑散热

　　假如焊盘落在铺通区域应该采纳右边的方法来衔接焊盘与铺通，另依据电流巨细来确定是衔接1根线仍是4跟线。

　　假如采纳左面的方法的话，在焊接或许修理拆卸元器材时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度涣散导致焊不上鱼差不下。

　　7、引线比插件焊盘小的话需求加泪滴

　　假如导线比直插器材的焊盘小的话需求加泪滴上图右边的方法。

　　加泪滴有如下接个好处：

　　防止信号线宽突然变小而形成反射，可使走线与元件焊盘之间的衔接趋于平稳过渡化。

　　处理了焊盘与走线之间的衔接受到冲击力简单断裂的问题。

　　设置泪滴也可使PCB电路板显得愈加漂亮。

　　8、元件焊盘两边引线宽度要共同

　　元件焊盘两边的引线宽度要共同

　　9、留意保留未使用引脚的焊盘并且接地

　　要留意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地。

　　比方上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，可是芯片什物引脚是存在的，假如像上图右边的方法两引脚就处于悬空状况很简单引起干扰。假如加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能防止干扰。

　　10、过孔不要打在焊盘上

　　留意通孔不要打在焊盘上，简单引起漏锡虚焊。

　　11、留意导线或元器材与板边的间隔

　　留意的是引线或元器材不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后简单断裂，假如在边际连线或放元器材就会受到影响。

　　12、有必要考虑电解电容的环境温度远离热源

　　首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

　　文章源自：线路板厂家 http://www.yonghongpcb.com/