【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺度巨细。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做恰当的粗化处理，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照耀后会发作聚合反应，而将底片上的线路印象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的维护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将暴显露来的铜箔腐蚀去除，构成线路。最终再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

　　【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化添加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片发作良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以恰当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光主动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做恰当的细裁切开，以便利后续加工

　　【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过从前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以削减钻孔毛头的发作

　　【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方法整理孔上的毛头及孔中的粉屑，在整理干净的孔壁上浸泡附着上锡

　　【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，构成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方法将导通孔内的铜层加厚到满足反抗后续加工及运用环境冲击的厚度。

　　【外层线路 二次铜】在线路印象搬运的制造上好像内层线路，但在线路蚀刻上则分红正片与负片两种生产方法。负片的生产方法好像内层线路制造，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方法则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保存下来当作蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将暴显露来的铜箔腐蚀去除，构成线路。最终再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在前期曾有保存锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作维护层的做法，现多不必)。

　　【防焊油墨 文字印刷】较前期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照耀)让漆膜硬化的方法生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会形成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而发作零件焊接及运用上的困扰，现在除了线路简略粗犷的电路板运用外，多改用感光绿漆进行生产。

　　将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方法印在板面上，再用热烘(或紫外线照耀)的方法让文字漆墨硬化。

　　【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅显露供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加恰当维护层，以防止在长期运用中连通阳极(+)的端点发作氧化物，影响电路稳定性及形成安全顾虑。

　　【成型切开】将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切开成客户需求的外型尺度。切开时用插梢透过从前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切开后金手指部位再进行磨斜角加工以便利电路板插接运用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以便利客户于插件后分割拆解。最终再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

　　【检板 包装】常用包装 PE膜包装 热缩膜包装 真空包装等

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