一、划伤短路

　　1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不妥构成膜面划伤。

　　2、显影机出口接板忙不过来构成板与板之间磕碰划伤。

　　3、电镀时取板不妥，上夹板时操作不妥，手动线前处理过板时操作不妥等构成划伤。

　　·改进办法如下：

　　（1）因涂覆湿膜后在插板时简单构成划伤，所以板与板之间*好距离远一点，保证板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严格防止板与板叠加在一同，或板与对位台面冲突，防止划伤板面。

　　（2）显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的距离距离，出板口无人接板时机器入板处不得放板，接板时用双手卡板，防止板与板之间产生磕碰构成板面划伤。

　　（3）电镀时双手取、放板，防止两块板或多块板层叠在一同进行夹板，手动线上板时防止板与台面之间的冲突，手动线前处理的板不能过多，过板时一夹一夹地过板防止磕碰。

　　二、夹膜短路

　　1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，构成夹膜，特别是线距离越小越简单构成夹膜短路。

　　2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，构成夹膜构成短路。

　　改进办法如下：

　　（1）添加抗镀层的厚度：挑选适宜厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或许经过印制两次湿膜来添加膜厚度。

　　（2）板件图形分布不均匀，可以恰当降低电流密度（1.0~1.5A）电镀。在日常生产中，咱们出于要保证产值的原因，所以咱们对电镀时间的操控通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往构成孤立区域上距离小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，然后构成夹膜短路，一起会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

　　三、跑锡构成的短路

　　1、在退膜药水缸里操作不妥引起跑锡;

　　2、已退膜的板叠加在一同引起跑锡。

　　·改进办法如下：

　　（1）退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已坠落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔外表上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表，起到抗蚀效果，构成要去除的铜未除干净，然后导致线路短路。所以咱们需要严格操控好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，一起退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一同。

　　（2）已退膜的板未烘干便叠加在一同，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔外表上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表，起到抗蚀效果，构成要去除的铜未除干净，然后导致线路短路。

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