印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气衔接的提供者，已有100 多年的前史。依照线路板层数，印制电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层pcb板以及其他多层线路板。开展到今天，印制电路板现已到达相当精密的程度，且许多改进和优化电路板的技能也连续诞生。文章首要概述现在运用的印制电路板制作的关键技能，首要包括高密度互连电路板、高密度恣意层互连电路板、集成印制电路板、高散热金属基板、高频高速印制电路板和刚挠印制板制作的关键技能。

　　1.高密度互连电路板

　　20 世纪90 年代初期，日本、美国开创运用高密度互连技能(High Density Interconnect Technology，HDI)，制作工艺是运用双面电路板或许多层电路板材作为芯板，运用多层线路板堆叠堆叠技能保持每层次版面之间绝缘的PCB板，制作高密度、高集成的电子线路板。此类线路板的5 大特色是“微型、轻薄、高频、精密、散热”。根据5 大特色不断进行工艺技能革新，是当今高密度电子线路板的制作开展趋势。“薄层化”决议了高密度电子线路的生存根底。它的诞生，直接导致和影响到精密、微型的技能发生。精密衔接导线，精密的微型钻孔以及各层绝缘的规划，决议了高密度电子线路板是否可以习惯高频工作和是否有利于合理导热。这也是判断超高密度电子线路板中电子线路集成度的一个重要方法。

　　2.高密度恣意层互连印制电路板

　　对于不同层次结构的HDI线路板来说，工艺制作上存在较大差异。一般，越是多层次化结构，越是杂乱和精密，对生产制作带来的难度越大。现在，板层之间的相关方式有几大工艺特色，分别是“阶梯衔接”“错孔衔接”“跨层衔接”以及“叠孔衔接”，这里不做详细介绍。超高密度恣意层互连印制电路板，归于印制电路板中的高端产品。它大的需求来自于要求具有轻、薄、多功用等特性的电子产品商场，如智能手机、笔记本电脑、数码相机与液晶电视等。

　　3.集成印制电路板

　　集成印制PCB电路板技能是将一个或多单个离的电子元器件(如电阻、电容、电容等)集成在一个印制电路板结构中，使集成的印制电路板成为具有一定程度体系功用的印制电路板，具有进步电子产品体系功用的可靠性、改进信号传输性能、有效下降生产成本、使生产工艺愈加绿色环保等优势，是电子器件体系集成微型化的一种技能途径，具有巨大的商场开发潜力。印制板中埋嵌电子元器件的体系集成技能，国外现已开端进入运用阶段，并在相关材料和制作工艺技能方面获得突破，而处于职业抢先的外国企业已开端将该技能投入大批量生产。

　　4.高散热金属基板

　　高散热金属基板首要运用金属基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从大功率元器件中导出。它的散热性能关系到多芯片(元器件)封装的结构布局和元器件封装的可靠性。高散热金属印制板作为高端印制板，其金属基板兼容外表贴装工艺、缩小产品体积、下降硬件及装置成本、取代易碎的陶瓷基板、添加钢性，一起获得了更好的机械耐久力，在很多散热基板中显示出强劲的竞争力，运用前景十分宽广。而埋(嵌)金属基印制电路板是一种部分植入金属块印制板，是近几年呈现的新式散热PCB 技能。它的散热规划理念比较先进，在国内外职业期刊尚没有发现相关技能的公开报道。它作为大功率元器件散热基板，因为规划的特殊性，具有以下优点：

　　(1)嵌入式规划，与PCB 共面，不影响外表贴装(SMD);

　　(2)与PCB板生产流程兼容。

　　(3)优异的散热性能，元器件与散热块直接接触，无散热瓶颈;

　　(4)重量轻，体积小，契合电子拼装轻、薄、短、小的干流开展方向;

　　(5)灵敏的规划方式，可充分满足单个大功率元器件的散热需求;

　　5.高频高速印制电路板

　　高频高速印制电路早在20世纪末运用于军事范畴。近十年来，因原属军事用途的高频通讯的部分频段让给民用，使得民用高频高速的信息传送技能日新月异，促进了各行各业的电子信息化技能进步。它具有远间隔通讯、远程医疗手术、大型物流仓库的自动化操控和办理等特色。应当指出，工作在高频信号传输的电子元器件和印制线路版工业是具有严格技能要求的，如工作阻抗范围、金属连线滑润度、高频高速信号对线路宽度的要求以及信号线与地层之间的相对间隔等。的工艺技能带动了电子元器件和电子产品的产业化开展，估计在未来5 年需求量可达10 倍以上。

　　6.刚挠印制板技能

　　近年来，电子设备的高性能化、多功用化和小型轻量化呈现加快的开展势头。因而，电子设备中运用的电子部品和PCB 的微细化、高密度化的要求也日益进步。为了习惯这些要求，进行刚性(硬质)PCB 的积层多层板制作技能的革新，促进各种积层多层板运用于电子设备。可是，便携设备、数字视频摄像等移动设备，不仅加快了附加新功用或许性能进步的循环，并且小型轻量化和优先化规划的倾向十分强。因而，机箱内部给予功用部品的空间仅仅有限的狭小空间，有必要大限度有效运用。这种情况下往往采用数枚小型积层多层板与衔接它们的挠性板(FPC)或许电缆组合而成的体系结构，称为模仿刚挠PCB。刚挠PCB 也是运用这种组合且特别节约空间，是具稀有枚刚性PCB 和FPC 一体化的功用性复合多层板。因为不需衔接器或衔接用的空间，并具有与刚性PCB 几乎同等的装置性，刚挠PCB 正在广泛地运用于移动设备。

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