如何分辨电路板的好与坏，厂家都知道理做PCB板就是把规划好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以完成,或是他人能完成的东西另一些人却完成不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的工作。

　　微电子领域的两大难点在于高频信号和弱小信号的处理,在这方面PCB制造水平就显得特别重要,相同的原理规划,相同的元器件,不同的人制造出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?依据我们以往的经历,想就以下几方面谈谈自己的看法:

　　要清晰规划目标

　　接遭到一个规划使命,首先要清晰其规划目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板仍是既有高频率又有小信号处理的PCB板，假如是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺度准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是避免长线反射。 当板上有超越40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比方线间串扰等问题。假如频率更高一些，对布线的长度就有更严厉的约束，依据散布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性要素，在系统规划时不能疏忽。跟着门传输速度的进步，在信号线上的对立将会相应添加，相邻信号线间的串扰将成正比地添加，一般高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。

　　如何分辨电路板的好与坏呢？

　　当板上有毫伏级甚至微伏级的弱小信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太弱小，十分容易遭到其它强信号的搅扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大下降信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。

　　对板子的调测也要在规划阶段加以考虑，测试点的物理方位，测试点的隔离等要素不行疏忽，由于有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行丈量的。

　　此外还要考虑其他一些相关要素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB板子前，要做出对该规划的规划目标心中有数。

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