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常见的线路板板层和板层结构

2019-10-11 15:24:59 admin

  常见线路板板层结构

  印刷电路板常见的板层结构包含单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种,这三种板层结构的扼要说明如下:

  (1)单层板:即只要一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。一般元器件放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面首要用于布线和焊接。

  (2) 双层板:即两个面都敷铜的电路板,一般称一面为顶层(Top Layer),另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面,底层作为元器件焊接面。

  (3)多层板:即包含多个作业层面的电路板,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,一般中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间彼此绝缘,层与层的衔接一般通过过孔来完成。

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  四、常见线路板板层结构构成

  印刷电路板(捷配PCB打样出产)包含许多类型的作业层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用扼要介绍如下:

  (1)信号层:首要用来放置元器件或布线。Protel DXP一般包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来安置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

  (2) 防护层:首要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运转的可靠性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

  (3) 丝印层:首要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、出产编号、公司名称等。

  (4) 内部层:首要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

  (5)其他层:首要包含4种类型的层。

  Drill Guide(钻孔方位层):首要用于印刷电路板上钻孔的位置。

  文章源自:江门线路板定制 http://www.yonghongpcb.com/