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电路板锡膏发生低黏性现象是什么原因

2019-01-30 11:17:29

  所谓锡膏低黏性的现象,指的是在打件期间或打件之后,零件没有办法被锡膏黏住的一种现象。黏性低或许的原因包含:锡膏涂布缺乏、助焊剂黏性缺乏、不恰当的金属含量、颗粒尺度太粗糙、打件期间电路板迅速移动、打件期间电路板支撑欠安、湿度影响等等。


  假如锡膏电路板印刷量缺乏,锡膏不能够坚持住打在电路板上的零件是能够了解的。助焊剂是锡膏黏合性的决定性要素,低黏性的助焊剂自然会发作低黏性的锡膏。因为锡粉自身无法供给黏性,过量的粉粒对黏性的坚持是晦气的。可是金属含量与黏性间的关系相当复杂,跟着金属含量的添加逐步下降,开始时分黏性迅速地下降,然后下降的速度逐步减缓,下降的趋势很或许与测试样品的厚度有关。


  一般来说粉粒含量越少,在黏性测试期时就有愈多的锡膏被挤压,在测试探针和基板间的空隙就越小,较小的空隙有利于坚持印刷的完整性免于渗漏。金属含量超越约40%时,根据某种锡膏的测试经验值,黏性会跟着金属含量的添加略微添加之后又下降。

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  黏性的添加应该是因为填料增强效应而发作的内聚力添加。当金属含量超越某个临界值时,黏性会持续下降,这是因为助焊剂对锡粉的包覆性与黏合不充分所造成的,这种黏合不充分的状况会逐步添加。黏性与锡膏的黏附力和内聚力成比例,黏附力是由助焊剂单一元素所分配。内聚力会跟着粉粒尺度的下降而添加,这是因为锡膏黏度添加所造成的,因而导致黏性的添加。


  打件的牢固性不光由锡膏的黏性决定,也由打件设备触及的复杂问题所决定。关于一个打件设备而言,某种锡膏运用的状况不错,但惋惜的是换了设备就发作问题。影响零件坚持能力的重要要素之一,就是电路板的移动问题。假如在打件阶段电路板移动得快,零件的惯性或许会超越锡膏的黏力,这会导致零件的偏斜滑落。


  别的一个影响要素是,在打件的时分电路板自身的安定性。假如电路板未遭到杰出的支撑与固定,当遭到置放臂的磕碰时,电路板会有较大的摇晃,因而会有掉件抛件的问题。恰当的制程规划,应该包含支撑的合理机构以及夹持电路板的坚固治具。


  黏性是助焊剂重要的特性功能,某些助焊剂会迅速地吸收水分,湿度必然会影响到锡膏的黏性体现。高湿度或许会引起外表结硬皮、锡膏变稀及黏度下降,这些问题都应该要防止。


  当锡膏刚曝露于空气中,会有恰当或较高的黏性存在。可是在电路板印刷后黏性很快地跟着时刻而下降,这会让电路板加工的作业规模变得十分狭窄。


  黏性时刻过短的或许原因包含:金属含量过高、溶剂挥发性过高、粉粒尺度粗大、印刷完结的锡膏外表开始结硬皮、操作环境空气活动大、湿度不当、环境温度高、运用钢版太薄等等。


  金属含量的问题现已再三的评论了,坚持黏性的时刻会跟着金属含量的升高而缩短。很明显的假如添加助焊剂含量,必然会添加锡膏坚持黏性的时刻,这方面也能够解释为溶剂含量添加的影响。这样就能够了解许多的电路板厂家或是文献陈说,都有坚持锡膏金属含量不要超越约90%主张的原因。


  粉粒外表积添加会协助溶剂保存较长的时刻,这是因为粉粒与溶剂间的外表吸附作用加强所造成的。可是假如粉粒小,导致助焊剂与粉粒间的化学反应加大变快,也有或许会因而发作外表结皮而下降了黏性的时刻。


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