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PCB线路板表面的加工工艺有哪些?

2020-08-20 09:42:33 admin

  PCB线路板的外表处理工艺有很多种,常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金,沉银,沉锡等。

  1、热风整平

  热风整平也便是我们常说的喷锡,是前期PCB板常用的处理工艺,是在PCB标明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其构成一层即抗铜氧化,又可供给杰出的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处构成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。

  2、OSP有机涂覆

  OSP工艺不同于其它外表处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层; 简略地说,OSP便是在洁净的裸铜外表上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,主要是用以保护铜外表于常态环境中不再持续生锈;一起又有必要在后续的焊接高温中,能很简略被助焊剂所迅速清除,以便焊接。OSP工艺简略,成本低廉,在线路板制造中广泛运用。

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  3、化学镀镍/浸金

  化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简略,需要在铜面上包裹一层厚厚的,不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,电功能杰出的镍金合金可以长时间保护PCB,并实现杰出的电功能。别的它也具有其它外表处理工艺所不具备的对环境的忍耐性,有用防止PCB板损坏。

  4、沉银

  沉银工艺较简略、快速,是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲,也可以在热、湿和污染的环境中,给PCB板供给很好的电功能和保持杰出的可焊性,缺陷便是会失去光泽。别的沉银还有杰出的存储性,通常放置几年拼装也不会有大问题。

  5、沉锡

  由于现在一切焊料是以锡为根底的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配,这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。曾经沉锡工艺不完善时,PCB板沉锡后简略出现锡须,在焊接过程中锡须和锡搬迁会带来牢靠性问题。现在在沉锡溶液中加入了有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,克服了锡须的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性,增强了可应用性。

  关于常见的PCB线路板外表工艺有哪几种,今日就介绍到这里了。PCB线路板外表工艺还有其他类型,如电镀镍金、镍钯金等,在制造难度,及成本上都与上面介绍的几种工艺更高,因而没能广泛应用。

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