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单面、双面电路板和多层电路板在层数上的差异在哪?

2020-04-09 10:58:15 admin

  电路板主要有单层和双层,以及多层电路板,最常用的是单层和双层电路板,而超过三层以上的则称为多层电路板。针对不同行业范畴的使用,其形状、巨细、颜色、型号、层数等都有不同的要求,下面我们一起来看看单面、双面与多面电路板之间的差异吧。

  单面、双面电路板和多层电路板在层数上的差异:

  其所说简单点就是单面布线、双面布线、和多层布线的差异。

  1、单面板:一层介质,一面布线、一面地;

  2、双面板:一层介质,双面布线;

  3、多层板:通常最少4层,多层介质,多层布线。

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  单面、双面电路板和多层电路板在结构上的差异:

  所谓的单面和双面中的面就是铜的层数不同。双面是板子两面都有铜,可以经过过孔导通起到衔接作用。而单面只有一层铜,只能做简单的线路,所做的孔也只能用来插件不能导通。

  1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜外表制造搞蚀线路图形,经化学蚀刻去除多余的铜箔而构成导体图形。

  2、双面印制线路板有上下两层导体图形,上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通,双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜外表制造抗蚀线路图形,经化学蚀刻去除多余的铜箔而构成导体图形。

  3、多层印制线路板的导体图形有三层或三层以上,导体层有内层与外层之分。内层是彻底夹在多层板内部的导体图形;外层是多层板外表的导体图形。一般生产时先加工内层导体图形,压制后加工孔与外层导体图形,内外层之间是靠金属化孔连通。

  单面和双面电路板的制造流程都基本相似,结构和制造都相对简单,而多层电路板就不同了,对结构设计和工艺制造等的要求都是很高的,越高的层数难度更高。

  文章源自:江门线路板定制 http://www.yonghongpcb.com/