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电子线路板焊接操作要点

2020-02-17 15:54:14 admin

  电子线路板的焊接操作要点

  1)手工焊接

  ①焊接前要预先检查绝缘材料,不应呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等现象,焊接时不允许烫坏或损坏元器件。

  ②焊接温度一般应操控在260℃左右,不能过高或过低,否则会影响焊接质量。

  ③焊接的时刻一般操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言,整个焊接进程可操控在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件,整个进程不应超过2s。如果在规定的时刻内未焊接好,应等该焊点冷却后重焊,重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。明显,因为烙铁功率、焊点热容量的差异等要素,实际把握焊接的火候,绝无定章可循,有必要详细条件详细对待。

  ④焊接时应防止附近元器件、印制板等遭到过热影响,对热敏元器件应采取必要的散热办法。

  ⑤在焊料冷却和凝结前,被焊部位有必要可靠固定,不允许摆动和抖动,焊点应自然冷却,必要时可选用散热办法以加快冷却。

  2)波峰焊接

  ①为保证板面及引线外表敏捷而彻底地被焊料浸润,有必要涂敷助焊剂。一般选用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

  ②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应操控在90~110℃。把握好预热温度可削减或防止呈现拉尖和圆缺的焊点。

  ③在焊接进程中,焊料温度一般应操控在250℃±5℃的范围之内,其温度是否适合直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右;焊揍线速度应把握在1~1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶一般操控在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的外表,构成“桥接”。

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  ④电路板经波峰焊接后,有必要进行恰当的强风冷却。

  ⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。

  3)再流焊接

  ①焊接前,焊料和被焊件外表有必要清洁,否则会直接影响焊接质量。

  ②能在前项工序中操控焊料的施加量,削减了虚焊、桥接等焊接缺点,所以焊接质量好,可靠性高。

  ③能够选用部分加热的热源,因此能在同一基板上选用不同的焊接办法进行焊接。

  ④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。

  (4)板面清洗

  在焊接完毕后,有必要及时对板面进行彻底清洗,以便除去残留的焊剂、油污和尘埃等污物,详细的清洗工艺依据工艺要求进行。

  文章源自:线路板厂家 http://www.yonghongpcb.com/