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双层线路板设计重点

2019-12-30 15:31:04 admin

  双层PCB线路板规划的五大重点是:

  1、要有合理的走向

  如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得彼此交融,其意图是避免彼此干扰。最好的走向是按直线,但一般不易完成,最不利的走向是环形,所幸的是能够设隔离带来改善。对所以直流,小信号,低电压PCB规划的要求能够低些。所以“合理”是相对的。

  2、 选择好接地址:接地址往往是最重要的

  小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难彻底办到,但应尽力遵从。这个问题在实践中是适当灵敏的,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对详细的电路板来解释就简单了解。相关文章“怎样规划PCB板的地线”大家也能够进入了解。

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  3 、合理安置电源滤波/退耦电容

  一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需求滤波/退耦的部件而设置的,安置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有效果了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容安置的合理时,接地址的问题就显得不那么显着。

  4、线条线径有要求埋孔通孔大小适当

  有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应油滑,不得有尖利的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好运用大面积敷铜,这对接地址问题有适当大的改善。焊盘或过线孔尺度太小,或焊盘尺度与钻孔尺度配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。简单将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,简单造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或彻底断。所以,设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

  5、过孔数目焊点及线密度

  有些问题在电路制作的初期是不简单被发现的,它们往往会在后期出现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下危险。所以,规划中应尽量削减过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很简单连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的间隔太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下危险。所以,焊点的最小间隔的确定应归纳考虑焊接人员的本质和工效。

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