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线路办短路的原因,以及怎么处理

2019-12-23 17:40:20 admin

  一、划伤短路

  1、涂覆湿膜后划伤,对位时操作不妥构成膜面划伤。

  2、显影机出口接板忙不过来构成板与板之间磕碰划伤。

  3、电镀时取板不妥,上夹板时操作不妥,手动线前处理过板时操作不妥等构成划伤。

  ·改进办法如下:

  (1)因涂覆湿膜后在插板时简单构成划伤,所以板与板之间*好距离远一点,保证板面无划伤现象。对位时双手取、放板,严格防止板与板叠加在一同,或板与对位台面冲突,防止划伤板面。

  (2)显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的距离距离,出板口无人接板时机器入板处不得放板,接板时用双手卡板,防止板与板之间产生磕碰构成板面划伤。

  (3)电镀时双手取、放板,防止两块板或多块板层叠在一同进行夹板,手动线上板时防止板与台面之间的冲突,手动线前处理的板不能过多,过板时一夹一夹地过板防止磕碰。

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  二、夹膜短路

  1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,构成夹膜,特别是线距离越小越简单构成夹膜短路。

  2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,构成夹膜构成短路。

  改进办法如下:

  (1)添加抗镀层的厚度:挑选适宜厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或许经过印制两次湿膜来添加膜厚度。

  (2)板件图形分布不均匀,可以恰当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中,咱们出于要保证产值的原因,所以咱们对电镀时间的操控通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往构成孤立区域上距离小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,然后构成夹膜短路,一起会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

  三、跑锡构成的短路

  1、在退膜药水缸里操作不妥引起跑锡;

  2、已退膜的板叠加在一同引起跑锡。

  ·改进办法如下:

  (1)退膜药水浓度高,退膜时间长,抗镀膜早已坠落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔外表上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表,起到抗蚀效果,构成要去除的铜未除干净,然后导致线路短路。所以咱们需要严格操控好退膜药水的浓度、温度、退膜时间,一起退膜时用插板架插好,板与板之间不能层叠碰在一同。

  (2)已退膜的板未烘干便叠加在一同,使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中,部分锡层会溶解附在铜箔外表上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表,起到抗蚀效果,构成要去除的铜未除干净,然后导致线路短路。

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